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1、精通功率模組封裝行業(yè)前沿信息，封裝類產(chǎn)品的開發(fā)流程、技術(shù)要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有前瞻性設(shè)計(jì)規(guī)劃能力； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義的要求，評(píng)估分析各種封裝的可行性，從用戶需求、長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案； 3、對(duì)接芯片設(shè)計(jì)、客戶和板級(jí)設(shè)計(jì)人員，處理接口問題，完成器件封裝的電、磁、熱、應(yīng)力和可靠性仿真，綜合各方面需求進(jìn)行設(shè)計(jì)； 4、精通常見封裝、先進(jìn)封裝、封裝測(cè)試等工藝流程，精通各工序的質(zhì)量控制點(diǎn)；具備新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過研發(fā)階段或量產(chǎn)階段問題的處理解決。