封裝與工藝工程師
15000-20000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-04-10 00:12:31
537人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)光學(xué)器件生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)，優(yōu)化；貼片、耦合、鍵合等工藝關(guān)鍵技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2、主導(dǎo)工藝問題解決和異常問題處理；
3、主導(dǎo)工藝自動(dòng)化方案策劃、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
任職要求：
1、具備3年以上的光學(xué)器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經(jīng)驗(yàn)；
2、主導(dǎo)過工藝改進(jìn)優(yōu)化和工藝自動(dòng)化改進(jìn)項(xiàng)目者優(yōu)選；
3、具備光學(xué)設(shè)計(jì)、光學(xué)仿真、結(jié)構(gòu)夾具設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先；
4、具有較強(qiáng)的分析和解決問題的能力，動(dòng)手能力和應(yīng)變能力，良好的溝通能力，做事積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，吃苦耐勞。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國(guó)有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號(hào)
