硬件工程師(001334) (MJ000047)
15000-25000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、相干模塊的硬件開發(fā)和調(diào)試以及測(cè)試,小批量試制過程的問題解決和跟進(jìn);?
2、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案制定并規(guī)范化技術(shù)文檔。(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等);
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;
4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代。
任職要求:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上高速光模塊類產(chǎn)品的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有良好的硬件開發(fā)基礎(chǔ),熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件,可根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立完成原理圖和PCB板設(shè)計(jì),了解PCB和PCBA工藝流程,了解光模塊高速電接口的設(shè)計(jì)要求;
4、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口協(xié)議,有一定的信號(hào)完整性常識(shí);了解CFP2/QSFP-DD/OSFP相關(guān)的硬件協(xié)議。有相干模塊電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有自驅(qū)力,能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國(guó)有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號(hào)
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2026-04-10 00:13:51
548人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
