應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、主導(dǎo)數(shù)字化能力建設(shè)項目實施，建立產(chǎn)品能力與制程能力模型，實現(xiàn)制程能力和產(chǎn)品能力CPK的持續(xù)穩(wěn)定與提升
2、封裝載板工藝開發(fā)驗證，工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)文件梳理及優(yōu)化
任職要求：
1、本科及以上，電子或材料相關(guān)專業(yè)，10年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗
2、熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程
3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程，熟悉市場主流封裝工藝技術(shù)路線
4、邏輯思維強、較強獨立處理問題能力，有組織管理能力
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州興森快捷電路科技有限公司
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職位發(fā)布者
李潔HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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