應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-11 05:00:58
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責高速交換設備總體架構設計，制定軟硬件協(xié)同方案；
2. 負責芯片選型，主導原理圖、PCB及熱設計，確保可量產化；
3. 解決高速接口（10G-800G）信號完整性等問題。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信、計算機、自動化相關專業(yè)；
2. 5年以上?交換硬件開發(fā)經驗，獨立主導過12.8T及以上交換設備全周期開發(fā)；
3. 精通Broadcom/Marvell/盛科等主流交換芯片開發(fā)，掌握?10G-800G信號完整性分析及熱設計；
4. 精通原理圖設計、PCB評審、硬件調測和生產導入流程，有豐富的高速PCB設計經驗?；
5. 有良好的溝通能力和團隊合作精神，具有自驅力，能承受一定的工作壓力和加班要求；
6. 熟悉SDN/NFV架構、P4可編程設備開發(fā)經驗者優(yōu)先?。
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
